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Progetto: Anagrafe della ricerca - PoliTo

SMIP - Sistemi Microelettronici in Package

Il progetto

Durata:
19/12/2024 – 18/06/2027
Responsabile scientifico:
Tipo di progetto:
Ricerca Regionale
Ente finanziatore:
REGIONE (Programma Regionale F.E.S.R. 2021/2027)
Codice identificativo progetto:
187355
Ruolo PoliTo:
Partner

Abstract

l progetto SMIP del Politecnico di Torino punta a realizzare uno studio sulla tecnologia SiP (System in Package) volto a far maturare le tecnologie di progettazione e sviluppo di tutti quei processi necessari per introdurre il packaging a livello di dispositivo, garantendo al contempo un’ottica di sostenibilità ambientale. Il progetto ha un’elevata complessità tecnologica e applicativa, che integra tecnologie come ad esempio: il testing di componenti elettronici, la saldatura laser, il costampaggio, i processi di interfaccia tra micro e macro scala. Il progetto ha un’elevata complessità tecnologica e applicativa, che integra tecnologie come ad esempio: il testing di componenti elettronici, la saldatura laser, il costampaggio, i processi di interfaccia tra micro e macro scala.

Persone coinvolte

Strutture coinvolte

Partner

  • Asseltech S.r.l.
  • CEMAS ELETTRA SRL
  • Electronica srl
  • MISTA S.P.A.
  • POLITECNICO DI TORINO – AMMINISTRAZIONE CENTRALE
  • SPEA S.P.A. – Coordinatore
  • Università degli Studi di Torino
  • Università del Piemonte Orientale

Parole chiave

Settori ERC
PE3_4 – Electronic properties of materials, surfaces, interfaces, nanostructures, etc.
Obiettivi di Sviluppo Sostenibile (Sustainable Development Goals)
Obiettivo 8. Incentivare una crescita economica duratura, inclusiva e sostenibile, un’occupazione piena e produttiva ed un lavoro dignitoso per tutti

Budget

Costo totale progetto: € 6.759.890,43
Contributo totale progetto: € 3.314.162,93
Costo totale PoliTo: € 951.599,92
Contributo PoliTo: € 570.959,95
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